晶圆电镀及凸块
WAFER ELECTROPLATING AND BUMP
晶圆级电镀常见金属
Au，Cu，Ni，Sn
锡银合金（Sn-Ag）：
专为晶圆级封装设计的锡银合金电镀工艺，锡银含量均一稳定，镀层及工作液均易于管控。
晶圆镀铜柱Pillar：
专为镀铜柱工艺设计，工艺流程简单，产品性能稳定。
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晶圆电镀
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凸块
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