器件封装
DEVICE PACKAGING
点胶
自动点胶
工作范围：≤300*300mm
胶量控制：容积式和气压式
胶水黏度<50kCPS
单次胶量<0.16900ml
时间设置范围<9.999sec
贴片
自动贴片，定位精度5μm
银浆、焊料
倒装焊
封装
拥有化学机械抛光机（CMP）、键合对准机、晶圆临时键合机、晶圆永久键合机、大压力晶圆键合机、硅晶圆切割机，具备兼容6寸、8寸晶圆的键合、切割、减薄等封装设备。
器件封装
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